原标题:中芯国际:安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）关于中芯国际集成电路制造有限公司发行股份购买资产暨关联交易申请的审核问询函中相关财务问题的专项核查意见
报告期内，标的公司集成电路晶圆代工产品分应用领域的收入以智能手机、消费电子、互联与可穿戴领域为主，前述应用领域各期收入合计金额分别为 904,996.57万元、1,084,095.57万元及 778,822.13万元，占当期集成电路晶圆代工收入的比例分别为85.36%、90.23%及 88.86%。
2024年以来，全球半导体产业整体显现复苏迹象，在图像传感器客户需求放量、消费电子依托国内消费政策驱动及端侧 AI实现稳健扩容的带动下，标的公司集成电路晶圆代工产品收入实现增长。
2、标的公司集成电路晶圆代工产品分工艺制程的收入构成及变动原因 报告期内，标的公司集成电路晶圆代工产品分工艺制程的收入以40nm及以上为主。 随着智能手机市场稳中有增、消费电子在国内消费政策驱动及端侧 AI驱动下实现稳健 扩张，叠加国产替代提速、产业链切换迭代效应持续，标的公司主要细分工艺制程的集 成电路晶圆代工收入均呈现上升趋势。 3、集成电路晶圆代工收入变动趋势与下游市场需求、上市公司及同行业可比公司是否 一致
| 公司简称 | 2025年 1-8月 | 2024年度 | 2023年度 | ||
| 金额 | 变动率 | 金额 | 变动率 | 金额 | |
| 联华电子 （千新台币） | 153,550,055 | 3.83% | 221,820,412 | 4.76% | 211,750,622 |
| 格罗方德 （百万美元） | 未披露 | / | 6,098 | -6.70% | 6,536 |
| 华虹公司 | 未披露 | / | 1,352,280.55 | -11.96% | 1,536,013.05 |
| 晶合集成 | 未披露 | / | 911,701.61 | 26.93% | 718,274.41 |
| 华润微 | 未披露 | / | 468,769.52 | -7.72% | 508,012.54 |
| 士兰微 | 未披露 | / | 410,524.80 | 31.21% | 312,866.77 |
| 平均值 | / | 3.83% | / | 6.09% | / |
| 中芯国际 | 未披露 | / | 5,324,608.30 | 30.27% | 4,087,497.70 |
| 标的公司 | 876,451.39 | 9.43% | 1,201,433.41 | 13.32% | 1,060,173.27 |
由于产品类型、客户群体等方面存在差异，标的公司与上市公司及同行业可比公司的集成电路晶圆代工收入变动情况存在一定差异。2024年，全球半导体产业整体显现复苏迹象，整体来看，标的公司收入增速高于同行业可比公司收入变动均值。
（二）报告期内销售单价持续下降的原因，与公开市场价格变动趋势是否一致，预计未 来变动趋势以及对收入及毛利率的影响 1、随着全球半导体行业“缺芯潮”逐步缓解，晶圆代工销售单价逐渐从高位回落，报 告期内，标的公司销售单价下降具有合理性 报告期内，标的公司晶圆各期销售均价分别为 14,197.07元/片、13,353.25元/片及 13,003.19元/片，呈小幅下降趋势。公开市场价格方面，报告期内，标的公司晶圆代工 产品单价与同行业可比公司晶圆代工产品单价对比情况如下：
| 公司简称 | 2025年 1-8月 | 2024年度 | 2023年度 | ||
| 单价 | 变动率 | 单价 | 变动率 | 单价 | |
| 联华电子（新台币/片） | 未披露 | / | 64,370.40 | -2.87% | 66,275.63 |
| 格罗方德（美元/片） | 未披露 | / | 2,903.81 | -2.26% | 2,970.91 |
| 华虹公司 | 未披露 | / | 2,975.15 | -20.53% | 3,743.88 |
| 晶合集成 | 未披露 | / | 6,671.29 | -13.07% | 7,674.48 |
| 华润微 | 未披露 | / | 2,807.34 | -2.90% | 2,891.20 |
| 士兰微 | 未披露 | / | 3,175.36 | 15.47% | 2,749.85 |
| 平均值 | / | / | / | -4.36% | / |
| 标的公司 | 13,003.19 | -2.62% | 13,353.25 | -5.94% | 14,197.07 |
晶圆代工行业的产品定价系基于工艺复杂程度和市场供求关系等因素综合确定。从行业长期规律来看，除产能紧缺的极端情形外，标准产品在推出后及迭代前，价格通常呈逐年小幅下降趋势。2023年以来，随着全球半导体行业“缺芯潮”逐步缓解，集成电路晶圆代工销售单价逐渐从高位回落，报告期内，标的公司销售单价下降具有行业合理性。
2、预计未来变动趋势以及对收入及毛利率的影响 （1）价格韧性与弹性产能并举，收入可持续性具备多维支撑 受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。 2023年以来，随着全球“缺芯潮”逐步缓解，行业单价已从高位回落，但标的公司依 托产线灵活性、多元化技术平台及市场布局等优势，相对有效对冲了周期波动风险，销 售单价未出现大幅回落，2025年销售单价企稳。同时，全球半导体行业系战略性产业， 兼具周期性和成长性，标的公司凭借优质客户合作基础、高位产能利用率及下游高景气上述经营策略使标的公司在行业周期波动中仍具备较强的价格韧性，有效支撑了整体盈利水平的稳定。
③ 核心客户合作稳固，供应链地位突出，为标的公司收入持续性提供了良好的客户基础
标的公司凭借卓越的技术研发实力、强大的生产制造能力以及深耕市场的实践经验，合作对象涵盖国内外各细分领域一流的半导体设计公司，服务行业覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等高速发展领域。通过长期合作，公司已与客户建立深度互信关系，形 成技术绑定与产能协同，这种稳定性不仅体现在持续订单上，更反映在联合研发、工艺 优化等层面的紧密协作。同时，标的公司客户群体中既有国际知名企业，也有本土创新 龙头，这种结构既保障了订单的全球分布均衡性，又满足了在地化生产增长的需求，构 建了更具韧性的生态。 ④ 产能利用率持续高位，经营规模稳健提升 产能利用率作为体现标的公司订单饱和状况的核心指标，能够有效反映标的公司未前述扩产项目完成后，标的公司后续资本性支出主要系为顺应市场走向与行业变化趋势、增加标的公司弹性产能调配能力的产线设备更新、维护等维持性的支出，不涉及新建产线、大规模产能扩张方面的资本投入。未来，随着资产陆续退出折旧期，单位成本有望进一步降低，为标的公司经营业绩提供有力支撑。
② 硅片采购均价持续下行
报告期内，标的公司采购主要原材料硅片的具体情况如下：
| 项目 | 2025年 1-8月 | 2024年度 | 2023年度 |
| 金额（万元） | 55,051.27 | 117,531.22 | 100,467.37 |
| 数量（万片） | 90.76 | 144.13 | 111.17 |
| 单价（元/片） | 606.56 | 815.46 | 903.75 |
市场竞争方面，经对比 Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》， 标的公司 2024年度的营业收入（129.79亿元）已超过排名第 6的托塔半导体。标的公 司月产能 7.5万片，处于行业领先地位。 下游需求升级与产业链本土化对标的公司销售单价与收入持续性形成有效市场支 撑；标的公司依托产线灵活性与多元化技术平台优势，可有效抵御下游市场波动风险； 标的公司核心客户合作稳固，供应链地位突出，为收入持续性提供了良好的客户基础。 晶圆代工产品主要为定制化产品，标的公司的生产安排均有客户订单为基础；下游 客户为保障自身供应链稳定，通常提前锁定晶圆代工厂的产能份额。因此，产能利用率
| 项目 | 2025年 1-8月 | 2024年度 | 2023年度 | |||
| 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | |
| 提供服务 | 14,224.14 | 57.56% | 66,088.26 | 68.50% | 38,421.60 | 39.45% |
| 光掩模 | 7,571.73 | 30.64% | 23,673.44 | 24.54% | 54,363.83 | 55.82% |
| 其他 | 2,918.00 | 11.81% | 6,715.86 | 6.96% | 4,604.41 | 4.73% |
| 其他收入合计 | 24,713.87 | 100.00% | 96,477.56 | 100.00% | 97,389.84 | 100.00% |
三、按照穿透后客户口径，列示报告期内不同国家或地区的收入金额及占比、毛利率情况；相关国家或地区的地缘政治、贸易政策等对标的公司外销收入的影响，标的公司的应对措施及有效性
（一）按照穿透后客户口径，报告期内不同国家或地区的收入金额及占比
报告期各期，标的公司的营业收入按照穿透后客户口径地区划分情况如下： 单位：万元
| 项目 | 2025年 1-8月 | 2024年度 | 2023年度 | |||
| 金额 | 比例 | 金额 | 比例 | 金额 | 比例 | |
| 中国区 | 463,021.43 | 51.38% | 760,373.00 | 58.58% | 831,882.58 | 71.86% |
| 欧亚区 | 322,865.46 | 35.83% | 448,623.72 | 34.57% | 188,046.36 | 16.25% |
| 美国区 | 115,278.37 | 12.79% | 88,914.26 | 6.85% | 137,634.17 | 11.89% |
| 合计 | 901,165.26 | 100.00% | 1,297,910.97 | 100.00% | 1,157,563.11 | 100.00% |
上市公司与标的公司将加强宏观形势研判，深度剖析国内外半导体行业的动态和演 变，梳理出口管制等政策的潜在风险点，积极应对相关国家或地区的地缘政治、贸易政 策等对标的公司的潜在影响。 此外，若地缘政治冲突及贸易政策变化对境内企业采购境外晶圆产品构成持续性限 制，作为国内领先的 12英寸集成电路晶圆代工平台，标的公司将促进本土化协同，满 足产业链在地化生产需求，标的公司的应对措施具备有效性。 四、区分应用领域和工艺制程，分析标的公司各类产品毛利率的变动原因以及对主营业域核心客户给予了针对性的量价政策。
（2）标的公司各类分产品制程产品毛利率的变动原因以及对主营业务毛利率的影响
工艺制程方面，标的公司 40nm及以上产品毛利率对标的公司的综合毛利率贡献较大。报告期内，标的公司产能利用率逐期上升，标的公司 40nm及以上制程产品毛利率呈上升趋势。报告期内，受市场需求变化影响，标的公司 28nm制程产品毛利率存在一定波动。
综上所述，受下游需求、资产陆续退出折旧期、产能利用率等因素影响，标的公司 主要应用领域产品、主要工艺制程产品毛利率整体呈上升趋势，推动主营业务毛利率逐 期上升。 2、集成电路晶圆代工毛利率与上市公司和同行业可比公司同类产品的比较情况 晶圆代工行业属于典型的重资产行业，固定资产投入规模大、占比高，其折旧政策、 折旧进度均能直接影响企业成本结构与毛利率水平。即便同一集团下属的不同产线，建
| 可比上市公司 | 2025年 1-8月 | 2024年度 | 2023年度 |
| 联华电子 | 未披露 | 32.57% | 34.94% |
| 格罗方德 | 未披露 | 24.46% | 28.42% |
| 华虹公司 | 未披露 | 15.94% | 26.40% |
| 晶合集成 | 未披露 | 25.48% | 21.46% |
| 华润微 | 未披露 | 34.34% | 37.42% |
| 士兰微 | 未披露 | 30.70% | 29.47% |
| 平均值 | / | 27.25% | 29.69% |
| 中芯国际 | 未披露 | 18.58% | 20.14% |
| 标的公司 | 14.93% | 12.89% | 11.25% |
与此同时，EBITDA系晶圆代工行业普遍采用的核心经营评价指标。标的公司EBITDA利润率优于同行业可比公司平均水平，反映出标的公司在现金流创造能力、成本管理效率及规模效应发挥等方面具备优势。
标的公司与上市公司及同行业可比公司折旧与摊销占比和 EBITDA利润率对比情 况及差异原因参见本题之“四/（二）/3、量化分析折旧与摊销金额对于毛利率影响，标 的公司毛利率低于上市公司及同行业可比公司的原因及合理性”。 （二）标的公司在销售单价下降的情况下毛利率持续上升的原因及合理性，当前毛利率 水平是否具有可持续性；量化分析标的公司综合毛利率低于上市公司及同行业可比公司 的原因及合理性，是否充分揭示标的公司竞争劣势和风险 1、标的公司在销售单价下降的情况下毛利率持续上升具有合理原因，未来，标的公司
| 项目 | 2025年 1-8月 | 2024年度 | 2023年度 | ||
| 数值 | 变动率/变动 百分点 | 数值 | 变动率/变动 百分点 | 数值 | |
| 毛利率 | 14.93% | 2.04 | 12.89% | 1.64 | 11.25% |
| 单位价格（元/片） | 13,003.19 | -2.62% | 13,353.25 | -5.94% | 14,197.07 |
| 单位成本（元/片） | 11,061.48 | -4.90% | 11,631.97 | -7.68% | 12,599.33 |
依托产线灵活性与多元化技术平台优势，标的公司可在不同工艺节点间灵活切换，并在各工艺节点布局多类产品平台，通过弹性产能实现业务领域的多元拓展，能够顺应市场走向与行业变化趋势，针对不同区域、不同客户需求进行灵活调配，保障未来产能利用率水平。
标的公司期后业绩如下：
| 项目 | 2025年度（未经审计或审阅） |
| 产能利用率 | 100.63% |
| 营业收入（万元） | 1,307,733.81 |
| 毛利率 | 15.16% |
| EBITDA（万元） | 695,599.02 |
| EBITDA利润率 | 53.19% |
| 净利润（万元） | 221,965.13 |
| 扣非归母净利润（万元） | 211,586.12 |
（1）折旧与摊销费用占比较高，是标的公司毛利率低于同行业可比公司平均水平的主要原因
报告期内，标的公司与上市公司及可比上市公司毛利率的比较情况如下：
| 公司 | 2025年 1-8月 假设计入生产 计入生产 成本的折旧摊 成本的折 综合 销占营业收入 旧摊销占 毛利率 比例为标的公 营业收入 司水平下的毛 比例 利率 | 2024年度 | 2023年度 | ||||||
| 计入生产 成本的折 旧摊销占 营业收入 比例 | 假设计入生产 成本的折旧摊 销占营业收入 比例为标的公 司水平下的毛 利率 | 综合 毛利率 | 计入生产 成本的折 旧摊销占 营业收入 比例 | 假设计入生产 成本的折旧摊 销占营业收入 比例为标的公 司水平下的毛 利率 | 综合 毛利率 | 计入生产 成本的折 旧摊销占 营业收入 比例 | 假设计入生产 成本的折旧摊 销占营业收入 比例为标的公 司水平下的毛 利率 | ||
| 联华电子 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 32.57% | 19.28% | 13.51% | 34.94% | 16.75% | 7.52% |
| 格罗方德 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 24.46% | 21.10% | 7.23% | 28.42% | 17.87% | 2.12% |
| 华虹公司 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 17.43% | 24.19% | 3.29% | 27.10% | 18.93% | 1.86% |
| 晶合集成 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 25.50% | 32.93% | 20.11% | 21.61% | 40.14% | 17.58% |
| 华润微 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 27.19% | 9.14% | -2.00% | 32.22% | 7.97% | -3.97% |
| 士兰微 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 19.09% | 9.15% | -10.09% | 22.21% | 8.32% | -13.64% |
| 平均值 | / | / | / | 24.37% | 19.30% | 5.34% | 27.75% | 18.33% | 1.91% |
| 剔除华润 微和士兰 微之后的 平均值 | / | / | / | 24.99% | 24.38% | 11.04% | 28.02% | 23.42% | 7.27% |
| 中芯国际 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 18.59% | 37.03% | 17.29% | 21.89% | 37.94% | 15.66% |
| 标的公司 | 14.74% | 35.15% | 14.74% | 12.50% | 38.33% | 12.50% | 10.73% | 44.17% | 10.73% |
此外，由于标的公司与上市公司产品结构、产线布局等因素存在差异，导致上市公 司与标的公司毛利率存在差异。 （2）标的公司与上市公司和同行业可比公司计入生产成本的折旧摊销占营业收入比例 的差异和合理性 2023年、2024年，标的公司计入生产成本的折旧摊销占营业收入比例分别为 44.17%、38.33%，与上市公司、晶合集成较为接近，与同行业可比公司均值的 23.42%、
| 序号 | 公司简称 | 成立时间 | 成立时长 |
| 1 | 联华电子 | 1980 | 46 |
| 2 | 格罗方德 | 1987 | 39 |
| 3 | 华虹公司 | 1996 | 30 |
| 4 | 标的公司 | 2013 | 13 |
| 公司简称 | 2025年 1-8月 | 2024年度 | 2023年度 | |||
| EBITDA | EBITDA 利润率 | EBITDA | EBITDA 利润率 | EBITDA | EBITDA 利润率 | |
| 联华电子（千新台币） | 未披露 | / | 106,143,479 | 45.69% | 112,966,639 | 50.76% |
| 格罗方德（百万美元） | 未披露 | / | 1,543 | 22.86% | 2,672 | 36.15% |
| 华虹公司 | 未披露 | / | 367,482.34 | 25.54% | 543,214.67 | 33.47% |
| 晶合集成 | 未披露 | / | 439,653.06 | 47.53% | 381,489.45 | 52.67% |
| 华润微 | 未披露 | / | 201,502.83 | 19.91% | 275,723.64 | 27.85% |
| 士兰微 | 未披露 | / | 141,077.53 | 12.57% | 115,397.26 | 12.36% |
| 平均值 | / | / | / | 29.02% | / | 35.54% |
| 中芯国际 | 未披露 | / | 3,156,231.50 | 54.61% | 2,717,999.80 | 60.07% |
| 标的公司 | 473,797.37 | 52.58% | 670,199.87 | 51.64% | 578,088.31 | 49.94% |
4、标的公司竞争劣势和风险是否充分揭示 上市公司已在重组报告书“重大风险提示”之“二、标的公司的经营风险”与“第十二 节 风险因素”之“二、标的公司的经营风险”中补充披露如下： “（六）宏观经济波动和行业周期性风险 受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期 性。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影 响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导
6、 分析报告期内相关国家或地区的地缘政治、贸易政策情况，了解标的公司的应对措施并分析其有效性；
7、 对标的公司主要客户执行函证程序，检查相关收入确认的真实性、完整性。
（二）会计师核查意见 基于我们执行的上述核查工作，就标的公司财务报表整体公允反映而言，我们认为： 1、 报告期内，标的公司对于各领域收入变动、各制程收入变动的分析具有合理原因； 由于产品类型、客户群体等方面存在差异，标的公司与上市公司及同行业可比公司的集 成电路晶圆代工收入变动情况存在一定差异；报告期内销售单价变动趋势合理，标的公 司收入具备可持续性的说明与我们在审计财务报表及问询回复过程中审核的会计资料 及了解的信息一致； 问询问题5、关于标的公司固定资产及在建工程 根据重组报告书，（1）报告期各期末，标的公司固定资产账面原值分别为4,149,416.00 万元、4,339,358.41万元、4,455,693.26万元，主要为机器设备；（2）报告期各期末， 标的公司在建工程账面价值分别为99,743.35万元、70,807.34万元、87,992.20万元， 主要为设备投入。 请公司披露：（1）标的公司固定资产折旧政策、固定资产及在建工程的规模及占比与 上市公司及同行业可比公司的比较情况；标的公司固定资产的产线构成情况、成新率以 及与产能的匹配性，在建工程产线建设情况、预计完工时间及拟投入金额；结合前述情公司披露： 一、标的公司固定资产折旧政策、固定资产及在建工程的规模及占比与上市公司及同行 业可比公司的比较情况；标的公司固定资产的产线构成情况、成新率以及与产能的匹配 性，在建工程产线建设情况、预计完工时间及拟投入金额；结合前述情况及预计资本性 支出计划，分析转固后折旧摊销对标的公司经营业绩的影响； （一）标的公司固定资产折旧政策、固定资产及在建工程的规模及占比与上市公司及同 行业可比公司的比较情况；
| 项目 | 公司简称 | 折旧方法 | 折旧年限 | 预计净残值 率 | 年折旧率 |
| 房屋及建筑物 | 格罗方德 | 年限平均法 | 最高 50年 | 未披露 | 未披露 |
| 联华电子 | 年限平均法 | 20-56年 | 未披露 | 未披露 | |
| 华虹公司 | 年限平均法 | 25年 | 5.00% | 3.80% | |
| 晶合集成 | 年限平均法 | 20-30年 | - | 3.33%-5.00% | |
| 华润微 | 年限平均法 | 25年 | 5.00% | 3.80% | |
| 士兰微 | 年限平均法 | 30-35年 | 5.00% | 2.71%-3.17% | |
| 中芯国际 | 年限平均法 | 25年 | - | 4.00% | |
| 中芯北方 | 年限平均法 | 25年 | - | 4.00% | |
| 机器设备 | 格罗方德 | 年限平均法 | 2-10年 | 未披露 | 未披露 |
| 联华电子 | 年限平均法 | 6年 | 未披露 | 未披露 | |
| 华虹公司 | 年限平均法 | 5-7年 | 5.00% | 13.60%-19.00% | |
| 晶合集成 | 年限平均法 | 5-10年 | - | 10.00%-20.00% | |
| 华润微 | 年限平均法 | 8年 | 2.00% | 12.25% | |
| 士兰微 | 年限平均法 | 5-10年 | 5.00% | 9.50%-19.00% | |
| 中芯国际 | 年限平均法 | 5-10年 | - | 10.00%-20.00% | |
| 中芯北方 | 年限平均法 | 5-10年 | - | 10.00%-20.00% | |
| 办公设备 | 格罗方德 | 年限平均法 | 5年 | 未披露 | 未披露 |
| 联华电子 | 年限平均法 | 6年 | 未披露 | 未披露 | |
| 华虹公司 | 年限平均法 | 5年 | 5.00% | 19.00% |
| 项目 | 公司简称 | 折旧方法 | 折旧年限 | 预计净残值 率 | 年折旧率 | ||
| 晶合集成 | 年限平均法 | 3-5年 | - | 20.00%-33.33% | |||
| 华润微 | 年限平均法 | 5年 | - | 20.00% | |||
| 士兰微 | 年限平均法 | 5-10年 | 5.00% | 9.50%-19.00% | |||
| 中芯国际 | 年限平均法 | 3-5年 | - | 20.00%-33.00% | |||
| 中芯北方 | 年限平均法 | 3-5年 | - | 20.00%-33.00% | |||
| 注 1：因格 注 2：联华 注 3：晶合 注 4：华润 注 5：士兰 由上 率与上市 2、固定 标的 情况如下 | 方德仅披露电脑产 子的办公设备指家 成办公设备主要指 办公设备主要指办 机器设备、办公设 可知，标的公 司及同行业可 产及在建工程的 司固定资产及 | 的折旧年限，上表办 和固定装置的折旧年 子设备及其他的折旧 设备及家具的折旧年 分别指专用设备、通 各类固定资产折 公司相比不存在 模及占比与上 建工程的规模及 | 公设备为其电脑产品的折 限； 年限； 限； 用设备的折旧年限。 方法、折旧年限、 大差异，符合行业 公司及同行业可比 占比与上市公司及 | 旧年限； 计净残值率、年折 征。 司的比较情况 行业可比公司的比 | |||
| 公司简 称 | 项目 | 2025年 1-8月 | 2024年度 | 2023年度 | |||
| 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | ||
| 格罗方德 | 固定资产（百万美元） | 未披露 | / | 7,560 | 45.00% | 8,324 | 46.13% |
| 在建工程（百万美元） | 未披露 | / | 202 | 1.20% | 1,505 | 8.34% | |
| 小计（百万美元） | 未披露 | / | 7,762 | 46.21% | 9,829 | 54.47% | |
| 总资产（百万美元） | 未披露 | / | 16,799 | 100.00% | 18,044 | 100.00% | |
| 联华电子 | 固定资产（千新台币） | 未披露 | / | 234,291,435 | 41.83% | 156,764,597 | 28.68% |
| 在建工程（千新台币） | 未披露 | / | 44,767,602 | 7.99% | 82,358,651 | 15.07% | |
| 小计（千新台币） | 未披露 | / | 279,059,037 | 49.82% | 239,123,248 | 43.75% | |
| 总资产（千新台币） | 未披露 | / | 560,168,955 | 100.00% | 546,576,832 | 100.00% | |
| 华虹公司 | 固定资产（亿元） | 未披露 | / | 286.34 | 32.56% | 196.13 | 25.73% |
| 在建工程（亿元） | 未披露 | / | 134.84 | 15.33% | 53.13 | 6.97% | |
| 小计（亿元） | 未披露 | / | 421.17 | 47.90% | 249.26 | 32.70% | |
| 总资产（亿元） | 未披露 | / | 879.35 | 100.00% | 762.26 | 100.00% | |
| 晶合集成 | 固定资产（亿元） | 未披露 | / | 247.92 | 49.19% | 228.73 | 47.50% |
| 在建工程（亿元） | 未披露 | / | 132.22 | 26.23% | 109.60 | 22.76% | |
| 小计（亿元） | 未披露 | / | 380.14 | 75.43% | 338.32 | 70.26% | |
| 公司简 称 | 项目 | 2025年 1-8月 | 2024年度 | 2023年度 | |||
| 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | ||
| 总资产（亿元） | 未披露 | / | 503.99 | 100.00% | 481.56 | 100.00% | |
| 华润微 | 固定资产（亿元） | 未披露 | / | 77.51 | 26.63% | 65.41 | 22.39% |
| 在建工程（亿元） | 未披露 | / | 3.49 | 1.20% | 7.65 | 2.62% | |
| 小计（亿元） | 未披露 | / | 81.00 | 27.83% | 73.06 | 25.01% | |
| 总资产（亿元） | 未披露 | / | 291.07 | 100.00% | 292.15 | 100.00% | |
| 士兰微 | 固定资产（亿元） | 未披露 | / | 68.70 | 27.71% | 64.31 | 26.90% |
| 在建工程（亿元） | 未披露 | / | 18.07 | 7.29% | 14.97 | 6.26% | |
| 小计（亿元） | 未披露 | / | 86.77 | 34.99% | 79.28 | 33.16% | |
| 总资产（亿元） | 未披露 | / | 247.97 | 100.00% | 239.08 | 100.00% | |
| 平均值 | 固定资产（%） | / | / | 37.15% | 32.89% | ||
| 在建工程（%） | / | / | 9.87% | 10.34% | |||
| 小计（%） | / | / | 47.03% | 43.22% | |||
| 总资产（%） | / | / | 100.00% | 100.00% | |||
| 中芯国际 | 固定资产（亿元） | 未披露 | / | 1,135.45 | 32.13% | 924.32 | 27.31% |
| 在建工程（亿元） | 未披露 | / | 882.75 | 24.98% | 770.03 | 22.75% | |
| 小计（亿元） | 未披露 | / | 2,018.21 | 57.11% | 1,694.36 | 50.06% | |
| 总资产（亿元） | 未披露 | / | 3,534.15 | 100.00% | 3,384.63 | 100.00% | |
| 中芯北方 | 固定资产（亿元） | 176.06 | 38.88% | 192.78 | 43.46% | 225.83 | 52.98% |
| 在建工程（亿元） | 8.80 | 1.94% | 7.08 | 1.60% | 9.97 | 2.34% | |
| 小计（亿元） | 184.86 | 40.82% | 199.86 | 45.06% | 235.80 | 55.32% | |
| 总资产（亿元） | 452.83 | 100.00% | 443.54 | 100.00% | 426.23 | 100.00% |
推荐阅读：