此前，2024年5月19-22日，ISCAS 2024（IEEE International Symposium on Circuits and Systems）即IEEE（国际电气与电子工程师协会）电路与系统国际研讨会在新加坡召开。ISCAS 是IEEE电路与系统学会（Circuits and Systems， CAS）下规模最大的旗舰会议。
奇异摩尔模拟设计技术专家王彧博士，作为IEEE chiplet interface circuit 研究工作组 (CIC-SG) 成员，进行了《Design Considerations on Die-to-Die Interconnect in Advanced Package》为主题的技术报告，分享了“先进封装中的 D2D 通道、D2D 互联技术趋势、D2D 互联关键特性、D2D 互连设计流程演变”几大议题。我们一起来回顾一下：
Chiplet 生态的蓬勃发展，引发了全球产学界的高度关注，也带来了多种互联标准同台交织的局面。目前，全球范围内，芯粒互联标准不一而足，如Intel公司分别于2018年、2022年发布的芯粒互连标准AIB，chiplet接口电路标准UCIe；美国ODSA标准组织于2019年发布的BOW，2022年所发布的OpenHBI；我国也在2023年1月完成了T CESA/1248-2023标准的发布。由于不同标准在工作速率、位宽、封装方式等方面具有较大差别，为用户选择带来了极大困难，也加重了厂商的支持负担和成本。
为解决全球chiplet标准所存在的物理层不兼容的问题，2023年11月，IEEE标准协会成立了chiplet接口电路标准工作研究小组CIC-SG(Chiplet Interface Circuit Study Group)，奇异摩尔深度参与了《Standard for Chiplet Interface Circuit》标准的制定。
奇异摩尔作为国内互联技术企业的先行者，致力于从技术、行业标准、产品、产业生态等多维度全面支持、推进互联行业的良性发展。公司作为全球首批 UCIe Contributor Member，也深度参与了UCIe 1.1标准的制定。
在此基础上，公司自研的全球首批支持 UCIe V1.1 的 Die2Die IP “Kiwi-Link”即将正式发布，互联速度高达 32Gbps，延时低至数nS，全面支持UCIe、CXL、Streaming等主流协议，即插即用；同时支持2.x/2.5/3D在内的标准封装/先进封装等多种封装形态，高度符合国产供应链需求。
随着Chiplet、AIGC浪潮中，AI 计算系统中，在片内、片间直至网间的全场景，互联技术将成为企业赢得AIGC时代挑战的密钥。除片间互联技术Die2Die接口外，片内、片间的互联技术亦将迎来严峻的挑战。奇异摩尔将继续发挥自身的互联技术专长，基于多个国际标准的制定经验，并结合自身芯粒产品的研发，在“互联定义计算”的时代中献出一份绵薄之力。
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