高频市场低介电材料以低Dk、低Df、频率稳定性为核心，主流包括PTFE、LCP、PPO/PPE、碳氢树脂、BCB、改性PI与特种玻璃等，适配5G/6G、毫米波雷达、高速服务器、先进封装等场景。
核心材料速览（@10GHz，典型值）
聚四氟乙烯（PTFE/特氟龙）：Dk≈2.1-2.2，Df≈0.0002-0.001，耐高温260℃，化学稳定；可陶瓷/玻纤填充改性提升刚性与加工性；用于卫星通信、毫米波雷达、高端射频PCB，如Rogers RO3000/4000系列。
液晶聚合物（LCP）：Dk≈2.8-3.0，Df≈0.001-0.002，耐热280℃+，低CTE、可薄膜化；用于5G射频模组、柔性射频、芯片封装、高速连接器。
聚苯醚（PPO/PPE）：Dk≈2.4-3.0，Df≈0.001-0.004，Tg≈200-240℃，加工性好；用于5G基站、路由器、高速服务器PCB，如AGC Meteorwave系列 。
碳氢树脂（HC）：Dk≈3.0-3.4，Df≈0.002-0.004，成本低于PTFE，工艺兼容FR-4；用于中高端5G设备、光模块、高速背板，是主流性价比之选。
苯并环丁烯（BCB）：Dk≈2.6-2.8，Df≈0.0008-0.001，可旋涂/光刻，低吸湿；用于先进封装RDL、晶圆级封装、传感器绝缘层，适配高频高密度互联。
低介电聚酰亚胺（PI）：Dk≈2.8-3.4，Df≈0.001-0.003，耐热300℃，耐辐射；改性降Dk/Df用于柔性高频电路、高温射频绝缘、卫星部件。
改性环氧树脂：Dk≈3.8-4.2，Df≈0.004-0.008，成本低、工艺成熟；用于中低端高频与高速PCB，如Isola Astra MT77，是FR-4升级首选。
碳氢-陶瓷复合：Dk≈3.0-3.5，Df≈0.002-0.005，平衡性能与成本；用于5G宏基站、微波通信、工业雷达。
特种低损耗玻璃：Dk≈4.0，Df极低，CTE≈3.3×10⁻⁶/K，与硅匹配；用于半导体封装基板、射频传感器，如SCHOTT low-loss玻璃 。
选型要点：
- 极致高频/低损耗：优先PTFE（如卫星通信）。
- 柔性高频/小型化：选LCP（如5G射频模组）。
- 高速数字/成本敏感：用PPO/PPE或碳氢树脂（如服务器背板）。
- 先进封装/晶圆级：用BCB（如RDL介电层）。
- 高温/耐辐射：选改性PI或PTFE（如航空航天）。
趋势与国产进展
改性方向：纳米填料（SiO₂、BN）降Dk/Df并提升导热/刚性；分子设计降低极性基团以优化高频稳定性。
国产替代：在PTFE、LCP、PPO基材与薄膜领域加速突破，覆盖5G与数据中心需求。
聚酰亚胺树脂（PI）是主链含酰亚胺环的高性能高分子，以耐高温、高强韧、高绝缘、耐化学、耐辐射为核心优势，广泛用于航空航天、电子电气、医疗、汽车等高端领域 。
核心特性
- 耐热超卓：长期稳定250-300℃，短期耐受400-500℃，热氧化稳定性强，-269℃至300℃宽温稳定。
- 力学高强：高模量、高强度，高温下仍保持刚性与韧性，耐蠕变、耐疲劳，适合重载与精密部件 。
- 绝缘优异：介电常数低、损耗小，耐高压高频，是电子绝缘首选，体积电阻率10¹⁶Ω·cm以上。
- 耐化突出：抗酸、碱、有机溶剂，耐水解，抗等离子体与高能辐射，适合恶劣环境 。
- 加工与适配：分热固/热塑/RTM等类型，可薄膜、涂层、模塑、复合；热塑易加工，热固耐高温更优 。
- 附加优势：自润滑、低摩擦、低放气、尺寸稳定、低热膨胀，适配精密与真空场景 。
典型用途
- 航空航天：发动机周边件、卫星绝缘、航空电缆护套、热防护层；嫦娥四号月球红旗即用PI制造。
- 电子电气：柔性电路板（FPC）基材、芯片封装、层间绝缘、高温电机/变压器绝缘、电线电缆护套。
- 汽车与新能源：ECU封装、电机绝缘、电池包防护涂层、传感器部件，耐受机舱高温与化学环境。
- 医疗：手术器械、介入导管、植入物，可高温/化学消毒，生物相容性好。
- 机械工程：自润滑轴承、密封圈、活塞环、精密齿轮，适配高温无油工况；也用于金刚石砂轮粘结剂，寿命显著提升。
- 其他：分离膜、光刻胶、液晶取向剂、耐磨涂层、高温胶粘剂等 。
选型速览
发展趋势
- 改性增强：纳米填料提升导热/阻燃/耐磨；与碳纤维复合用于轻量化结构。
- 功能定制：低介电适配5G高频；高导热满足芯片散热；生物相容型拓展医疗应用。
- 降本提效：简化合成与成型工艺，推动从军工向民用电子、新能源汽车等规模化应用。
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