——覆盖芯片制造、封装测试、智能仓储与供应链协同的一体化智造平-台
在半导体国产化加速与高端电子制造升级的双重驱动下，电子制造企业（涵盖晶圆厂Fab与封测厂OSAT）正面临前所未有的挑战：工艺复杂度指数级上升、客户追溯要求严苛至单颗芯片、物料成本占比超60%、设备停机1分钟损失数万元。传统ERP+WMS+通用MES的割裂架构已难以为继。
万界星空电子制造行业专属MES系统——深度融合芯片制造（前道）、电子封装测试（后道）、智能仓储与供应链执行的全栈式解决方案，真正实现从“硅片进厂”到“芯片出货”的端到端闭环管控。
一、行业痛点：为何通用系统失效？
芯片制造（Fab） 工艺步骤超千道，Lot路径动态分裂；设备Recipe毫秒级同步；缺陷根因分析依赖跨工序数据
电子封装（OSAT） 多芯片异构集成（SiP/Chiplet）；金线/塑封料温湿度敏感；汽车电子需满足AEC-Q100追溯
供应链与仓储 关键物料（光刻胶、金线）保质期短；洁净室库位管理复杂；投料错配=整批报废
共性需求 全链路追溯（Wafer→Die→Package→终端产品）、EHS合规、OEE提升、零缺陷交付
普通MES仅关注“报工”，而电子制造需要的是以物料流、信息流、控制流三流合一的智能执行中枢。
二、系统整体架构：前道+后道+仓储一体化
见图
三、电子行业MES核心功能体系
1. 芯片制造（Fab）全流程管控
- Lot/Wafer级追踪：支持Split/Merge操作，记录每片晶圆上千道工序历史；
- Recipe与设备闭环：下发工艺配-方至设备，实时监控腔室参数，异常自动Hold Lot；
- 缺陷智能分析：集成AOI/E-beam数据，自动关联工艺步骤与设备，生成Yield根因报告；
- 洁净室EHS监控：粒子数、压差、特气泄漏实时告警，保障Fab安全运行。
2. 电子封装测试（OSAT）高精度执行
- 先进封装支持：管理Fan-Out、2.5D/3D、SiP等工艺，绑定RDL、TSV、Microbump数据；
- 全流程防错：贴片扫码校验Die与基板匹配，回流焊曲线自动比对，X-ray未检禁止流转；
- 测试数据闭环：ATE（CP/FT）结果自动归集，不良品关联失效模式，驱动FA分析；
- 汽车电子合规：一键生成PPAP文件包，满足IATF 16949与AEC-Q100要求。
3. 采购与供应商协同（MES驱动）
- 智能物料需求：基于MPS与BOM，自动计算光刻胶、金线、靶材等关键物料净需求；
- 供应商门户：共享交付计划、质量标准、包装规范，支持ASN电子化；
- 来料质量预控：COA（分析证书）预加载，IQC结果自动比对，超标物料冻结。
4. 智能投料与物料防错
- Fab投料校验：启动Lot前，校验光刻胶有效期、靶材使用次数、特气余量；
- OSAT投料拦截：Die Bin码、基板烘烤状态、湿度卡不合格 → 设备联锁停机；
- FIFO与效期管控：化学品按开封时间强制先进先出，超期自动锁定。
5. 精细化出入库与仓储管理
- 智能库位分配：
- 恒温区（光刻胶）、氮气柜（金线）、防静电架（FOUP）自动匹配；
- AMHS/AGV协同：MES下发配送任务，自动送物料至机台口；
- 库存实时可视：展示在库量、库龄、洁净室水位，预警呆滞与缺料风险；
- 退料与危废管理：不良品隔离、废酸废溶剂登记，满足EHS审计。
6. 全链路追溯与合规
- 正向追踪：某片晶圆 → 切割Die → 封装成品 → 终端手机型号；
- 反向溯源：客户投诉 → 精准定位至光刻层、刻蚀机台、贴片时间、测试Bin；
- 电子批记录（EBR）：自动生成不可篡改档案，支持FDA 21 CFR Part 11、ISO 9001。
7. 设备物联与智能排产
- 千台设备接入：通过SECS/GEM、OPC UA对接中微、北方华创、ASM等设备；
- OEE自动分析：精准统计时间开动率、性能率、良品率；
- 柔性排程：Fab按腔室可用性调度，OSAT考虑模具准备与交期，支持插单模拟。
四、实施价值
产品良率（Yield） ↑ 2–5%（缺陷根因快速定位）
设备综合效率（OEE） ↑ 10–15%（减少非计划停机）
物料错用事故 ↓ 90%（投料防错拦截）
库存周转率 ↑ 20%（智能FIFO+呆滞预警）
追溯响应速度 从“天级” → “分钟级”
客户飞检通过率 100%（电子批记录完整合规）
**在“中国芯”崛起的时代，
制造的竞争力不再仅靠设备，而在于数据驱动的协同力、过程受控的稳定性与快速响应的柔性力。**
电子行业MES——不止于执行，更赋能中国电子制造迈向自主、高效、可靠的新纪元。
审核编辑 黄宇
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