作为高德红外ApexVision项目的中坚核心力量，芯火微电子依托集团在核心器件领域的深厚积淀，推出ApexCore系列超级探测器，以超清画质和卓越灵敏度重新定义非制冷红外探测器行业领先标准——其“更低噪声、更强结构、更简封装与更高一致性”的技术基因，正是这一突破的核心驱动力。
超越传统清晰成像——更高敏度、更清画质
ApexCore以全新材料体系与MEMS架构为基础，系统热灵敏度sNETD开创性降至15mK，实现更高灵敏度与更清画质。无论远距离识别还是复杂背景成像，ApexCore都能精准捕捉微小温差，呈现更细腻的层次、更锐利的边缘与更清晰的画质，让红外热成像“更真实、更立体、更具细节表现力”。
超强噪声抑制能力——颠覆底层材料技术
焕然一“芯”从底层材料做起——打破现有热敏技术瓶颈，重构全新热敏材料体系，创新材料配方与制备工艺，革新数字化ROIC读出电路架构，大幅提升底层噪声抑制能力，ApexCore 探测器整体噪声降低42%，信噪比显著受益，成像效果整体跃升，极微温差与细节信号皆能精准捕获。
专为苛刻工况设计——Vespira类 “蜂巢”MEMS架构
Vespira类“蜂巢”式回形MEMS稳定架构——带来更好的环境适应性能力，无惧1500g车载级超强冲击以及更多严苛工况测试，已顺利通过TÜV德国莱茵AEC-Q100权威认证。无论是高温、高湿，还是强振与冲击，ApexCore 探测器都能始终保持卓越性能。
突破生产环境限制——业内首创第四代先进封装技术
芯火微电子在业内率先采用第四代先进封装技术，推出ApexCore系列非制冷红外探测器，超高集成度优势显著，无需额外配置防尘挡片，用户也无需耗费巨资搭建高等级无尘车间，即可实现基于探测器的二次开发及生产过程，大幅降低红外集成开发门槛。
聚焦用户集成受益——关键制程工艺全栈升级
MEMS工艺持续优化，助力红外探测器芯片性能和良率稳步提升。关键制程全线升级，促成产品一致性和稳定性双向拔高，客户一次调通，即可批量复制。ApexCore探测器以稳定一致的输出，支撑客户规模化交付，赋予整机端批量集成更大的便利度。
红外产业振兴，核心器件先行。ApexCore探测器将非制冷红外器件的探测和集成性能推向新的高度。芯火微电子以用户需求为导向，将基于ApexCore开发更多红外集成解决方案，无论在传统应用，还是新兴行业，全面助推红外热成像技术成为产业转型升级的“芯”引擎。
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