选型手册:VS2N7002K N 沟道增强型小信号 MOSFET 晶体管

威兆半导体推出的VS2N7002K是一款面向 60V 低压小信号场景的 N 沟道增强型 MOSFET,采用 SOT23 小型封装,适配低功率信号开关、电源管理等领域。

一、产品基本信息

  • 器件类型:N 沟道增强型小信号 MOSFET
  • 核心参数:
    • 漏源极击穿电压(\(V_{DSS}\)):60V,适配低压小信号场景;
    • 导通电阻(\(R_{DS(on)}\)):\(V_{GS}=10V、I_D=500mA\)时典型值3Ω;
    • 连续漏极电流(\(I_D\)):\(T=25^\circ\text{C}\)时760mA;
    • 最大功率耗散(\(P_D\)):\(T=25^\circ\text{C}\)时1W。

二、核心特性

  • 小型封装:采用 SOT23 封装,适配紧凑型、高密度电路板设计;
  • 低阈值电压:栅源阈值电压(\(V_{GS(th)}\))典型值2.5V@250uA,适配低压驱动场景;
  • 环保合规:满足无卤及 RoHS 标准,适配绿色电子制造。

三、关键电气参数(\(T=25^\circ\text{C}\),除非特殊说明)

参数 符号 数值(Rating) 单位
漏源极击穿电压

\(V_{DSS}\)

60 V
栅源极电压

\(V_{GS}\)

±20 V
连续漏极电流

\(I_D\)

760 mA
导通电阻(\(V_{GS}=10V\))

\(R_{DS(on)}\)

3 Ω
栅源阈值电压

\(V_{GS(th)}\)

2.5@250uA V
最大功率耗散

\(P_D\)

1 W
工作 / 存储温度范围

\(T_J、T_{stG}\)

-55~+150 ℃

四、封装与应用场景

  • 封装形式:SOT23 表面贴装封装,适配小型化电路设计;
  • 典型应用:
    • 低功率信号开关电路;
    • 小型电源管理系统的辅助开关;
    • 便携设备的低功耗负载控制。

五、信息来源

威兆半导体官方资料及电子元件商城公开参数(注:以上参数基于公开资料整理,实际以官方数据手册为准。)

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