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全屋智能2026新局：高端赛道进入美学融合时代

Wed, 30 Sep 2026 07:29:18 +0800

从尼山出发以文明对话求索秩序与公理

Wed, 30 Sep 2026 07:04:45 +0800

　　中新网山东曲阜9月29日电(周艺伟孙婷婷)为期两天的2026尼山世界文明论坛(简称“尼山论坛”)29日在孔子诞生地山东曲阜落下帷幕。

　　当下，单边主义抬头、地缘政治局势紧张，全球秩序正面临新的挑战，秩序之问、公理之问摆在全人类面前。本届尼山论坛以“文明·秩序·公理”为主题，冀以文明对话凝聚共识，以东方智慧回应全球治理命题。

9月29日，2026尼山世界文明论坛在山东曲阜闭幕。中新社记者梁犇摄

　　文明对话何以凝聚共识？

　　自2010年创办至今，从首届“和而不同与和谐世界”到本届“文明·秩序·公理”，论坛主题随时代变迁不断更新，“文明对话”的底色一以贯之。

　　“在如今动荡复杂的国际形势下，不同文化之间的和谐与理解，是当今最重要的事情之一。”克罗地亚萨格勒布大学哲学研究所所长卢卡·博尔希奇在活动现场表示，儒家思想可以为此提供很大的助力，孔子倡导的“和而不同”，在当今世界仍有现实价值。

　　来自白俄罗斯的自媒体博主苏小小坦言，当今世界冲突不断，人与人之间分歧重重，世界更需要依靠儒家思想拉近彼此距离。“孔子讲的‘和而不同’尤其重要。虽然我们的文化各不相同，但依然可以和平相处，尼山论坛为不同文明搭建起对话互鉴的平台。”

　　在意大利汉学家、罗马第二大学哲学史教授里卡多·波佐看来，中国哲学正走向世界，并贡献了许多智慧。西方哲学家应摒弃“欧洲中心主义”的局限，以开放心态看待多元文明。

　　在思想碰撞之中，儒家“和而不同”“美美与共”“天下大同”等理念，正被转化为当代世界能够读懂的表达。

　　国际秩序何以行稳致远？

　　放眼全球，气候变化、地区冲突、技术变革等持续冲击国际秩序，没有任何一种文明可以独善其身。“韧性”成为本届尼山论坛热议关键词。

　　联合国教科文组织驻加纳代表埃德蒙·木卡拉认为，文化韧性是社会的免疫系统，其植根于文明多样性，单一现代化范式本身具备脆弱性，各民族本土文化传统可以成为现代化发展的价值锚点。他主张将中华文明“仁、义、和”的理念作为全球治理的思想资源，在全球治理中以人为核心，坚守公共利益与代际正义。

　　在著名汉学家、“齐鲁访学驻研计划”孔子研究院访问学者劳悦强看来，“和而不同”提供了一种不以同质化为代价的秩序观。在国际秩序中，无论文明新旧大小，皆可保有自己的声音与特质。不同文明不必共享同一种宗教、政治制度或最高价值，而是能在若干基本规则上形成共识，即“多元根基、共同约束”。

中外嘉宾在尼山世界文明论坛会场外赏鉴文创产品。中新社记者梁犇摄

　　人工智能技术快速迭代，重塑人类生产生活方式，也深刻影响国际秩序。这意味着，人类需要为“比自己聪明的东西”立规矩。

　　北京大学博雅讲席教授王博提出，在人与机器关系的讨论中，儒家心性传统所关注的情感、心性与伦理维度具备重要参考价值。科技虽高速发展，但拥有血肉之躯与真实情感的人，具备机器难以取代的特质，人类应当坚守人文价值，以此指引科技的发展。

　　清华大学苏世民书院院长、人工智能国际治理研究院院长薛澜表示，当前全球AI治理正由理念共识迈向制度建设阶段，但面临治理机制碎片化、大国技术博弈、南北国家技术与文化双重鸿沟、安全标准互不兼容等多重结构性矛盾。

　　薛澜说，对此，中国倡导确立适配人工智能时代的发展观、安全观与价值观，坚持把安全作为发展的前提，推动人工智能技术置于人类管控之下。

　　面对文明碰撞与技术变革带来的重重挑战，在多样文明间探寻共生路径，在对话交流中博采众长，方能使全球秩序行稳致远。

　　公理何以深入人心？

　　“大道之行也，天下为公。”当前人类对公理的求索，正与2000多年前中国人描绘的社会理想遥相呼应。

　　何为公理？国际儒学联合会副会长、清华大学国学研究院院长陈来说：“公道自在人心，公理自在人心。”他表示，“服”是秩序的体现，只有以德服人才能够使人心悦诚服。全人类共同价值是王道，根源存在于全世界民众心中。当下唯有弘扬全人类的共同价值，才有可能改变强权在当今世界的“所欲所为”。

　　在劳悦强看来，“和而不同”保存差异，“天下观”拓宽视野，“仁”要求克己，“公”强调防止特殊利益冒充共同正当性。这样的世界秩序追求的不是让所有文明说同一种话语，而是让不同文明以自己的语言理解彼此，并共同形成足以约束强者、保护弱者的“公理”。

　　文明对话探寻秩序，人心共识孕育公理。当世界的目光汇聚尼山，这座作为孔子诞生地的小山，带来的不仅是一场思想盛会，更是一份来自东方的文明答卷。(完)

【编辑:万纪玮】

广州联合上海、哈尔滨开展迎国庆空中舞台展演

Wed, 30 Sep 2026 07:04:21 +0800

2026尼山世界文明论坛在山东曲阜开幕

Wed, 30 Sep 2026 07:04:04 +0800

　　中新社山东曲阜9月28日电 (石雨李欣李明芮)2026尼山世界文明论坛9月28日在山东曲阜开幕，以“文明·秩序·公理”为主题，下设“儒学的当代价值与世界意义”“文明韧性与全球治理”“思想对话与文明融通”“人工智能与世界大同”4个分议题。

9月28日，2026尼山世界文明论坛在山东曲阜开幕。中新社记者梁犇摄

　　在开幕式现场，中国社会科学院党组成员、当代中国研究所所长金民卿在致辞中说，我们应当摒弃文明优越论和文明冲突论，尊重不同文明的历史传统、价值观念和发展道路；应当秉持共商共建共享的全球治理观，推动不同文明在相互尊重中形成规则共识；应当坚守和弘扬和平、发展、公平、正义、民主、自由的全人类共同价值，推动构建人类命运共同体，持续推动全人类共同发展与持久和平繁荣。

　　国际奥委会终身名誉主席托马斯·巴赫在视频致辞中表示，儒家思想和奥林匹克理念有诸多共通之处，希望借此论坛让儒家智慧同奥林匹克精神相互对话。

　　本届论坛由山东省人民政府、中国文化和旅游部、国务院侨务办公室、中国社会科学院、国际儒学联合会主办，将持续到9月29日，其间举办主旨演讲、高端访谈、分组对话会等活动。

　　尼山世界文明论坛以中国古代伟大的思想家、教育家孔子诞生地——尼山命名，首届论坛于2010年9月举办。如今，尼山世界文明论坛日益成为推动中华优秀传统文化传承发展、弘扬全人类共同价值、加强国际人文交流合作的重要载体。(完)

【编辑:曹子健】

液冷气密性检测：2026年国标落地，企业该怎么建立量产质检体系？

Wed, 30 Sep 2026 06:21:12 +0800

瀚天9580万美元大单落地：AIDC点燃碳化硅第二增长曲线

Tue, 29 Sep 2026 07:29:10 +0800

(来源:碳化硅内参微信公众号)

人类花了六十年把算力塞进指甲盖大小的硅片里,却在这两年又一次被物理学最朴素的一条定律拦住:铜有电阻,电会发热。

当单机柜功率冲破100kW,传统48V供电架构像一条乡间小路突然被塞进重载高铁。从英飞凌的路线图,到台达的800V样机,所有人都知道方向在哪,但没人能确定拐点何时到来。

直到这份来自厦门的碳化硅外延片增购公告落地,才把“AI供电需要SiC”的产业共识,第一次钉进了真金白银的采购订单里。它并非故事的起点,却是拐点已至的铁证:行业正式迈入“用订单投票”的阶段,碳化硅在AIDC供电链里的地位,从此由推演变为刚需。

*瀚天天成自愿性公告

2026年9月24日,中秋前夜。瀚天天成在港交所挂出的一则自愿性公告,让原本该属于假期的平静,变成了一圈圈向外扩散的产业涟漪。

近9580万美元的订单,覆盖6英寸与8英寸碳化硅外延片,交付截止时间被压缩到当年12月底,留给产线的交付窗口仅有三个月。

相信很多人第一眼看到这条新闻,目光牢牢钉在订单金额上,惊叹这一笔原材料采购的体量,或是好奇瀚天天成能否顶住短周期交付压力。

但如果只把它当成一次普通的商业签约,我们就错过了这份公告背后真正的时代信号。

这份来自全球SiC龙头客户的外延采购合约,并不是孤立的一次性买卖,准确说是AI算力爆发之下,AIDC智能供电革命催生的上游锁料潮。算力集群的电力重构,正在改写功率半导体的需求底层逻辑,碳化硅的增长故事,已经从单一的新能源车赛道,切换成车载与AIDC双轮驱动的全新周期。

所有算力竞赛,追根溯源都是电力竞赛;而电力系统的极限,最终由材料定义。

这份大额订单,正是AIDC产业链对碳化硅需求持续拉升最鲜活的市场注脚。

*数据中心服务器领域第三代半导体功率电子市场规模(亿元) 来源:CASA

过去数年,只要聊起碳化硅,产业人的第一反应永远是新能源汽车。车载主逆变器、车载OBC、车载DC-DC 电源,撑起了全球SiC衬底、外延、器件扩产最核心的基本盘。国内几乎所有碳化硅企业的产能规划,第一对标市场都是汽车电子。

券商研报、行业峰会、产业交流,所有人都默认车载是碳化硅永恒的增长引擎。这套叙事在过去的产业周期里成立,但AI算力基建的狂飙,正在悄悄撕开碳化硅应用边界的另一道口子。

大模型训练与推理需求持续膨胀,一座座巨型AI数据中心拔地而起,传统沿用数十年的数据中心供电架构,在高密度算力面前撞上了物理天花板。碳化硅与生俱来的低损耗、耐高温、高开关频率特性,刚好踩中新一代AIDC智能供电系统的技术诉求。AIDC早已不是行业PPT里遥远的概念,它正在转化为真实、刚性、大批量的采购需求。

*传统AI服务器及数据中心供电系统中包括多个电压转换环节

有些人可能会问,9580万美元很大吗?

对一家全球市占率三成以上的碳化硅外延龙头来说,其实不算惊天合同。但它的时间正好卡在AIDC供电从样机转批量前的隘口。英伟达一边推800V DC架构,一边把兼容机架放到2026下半年、把整排2MW级方案放到2027;行业里参与相关标准的企业已经超过80家;台达、维谛、伊顿的产品节奏全部往前挤。

这种时候,头部客户用采购订单代替技术白皮书,比任何研报都诚实:别等机房建完了才发现,完了,电用不起。

*AI 服务器电源的拓扑结构

所以,瀚天天成的这份订单,本质上是全球头部SiC器件厂商提前锁死上游材料,为AIDC赛道爆发储备弹药。

当前,AI数据中心正在发生供电底层革命。传统数据中心的供电链路,是一套层层降压的低压体系,市电需要经过多级电源转换,最终输出12V低压供给服务器芯片。这套架构经过几十年迭代,稳定可靠,但面对AI服务器近乎疯狂的功耗,短板被无限放大。

一台高端AI服务器功耗轻松突破数千瓦,高密度算力机柜功耗直奔数十千瓦,电能在一次次电压转换之间不断耗散,最终全部转化为废热。持续走高的电力损耗,一方面意味着云厂商要承担天文数字般的电费账单;另一方面,海量余热倒逼液冷、风冷系统持续加码,进一步抬高数据中心的建设与运维成本。

*英伟达GPU机柜功率持续提升,Kyber代单机柜功率将达到1MW以上

电能损耗和散热压力,已经成为制约超大规模AI集群持续扩容的隐形枷锁。新一代AIDC智能供电变革,核心思路就是抬升母线电压,精简电能变换层级,告别老旧的12V与48V低压方案,转向数百伏高压母线。

高压场景下的电能变换,恰恰是碳化硅功率器件的主场。传统硅基MOSFET与IGBT在高压高频工况下开关损耗居高不下,发热严重,很难适配AI机柜紧凑化、高效率的设计目标。碳化硅器件可以在更高电压、更高开关频率下稳定工作,压缩电源模块体积,削减电能转换损耗,降低散热配套投入,拉高整机功率密度。

对于由上万台服务器组成的巨型算力集群来说,单颗电源模块效率的微小提升,在数十万小时不间断运行的叠加效应之下,最终会沉淀为云厂商肉眼可见的成本节约与运维优势。

*AIDC数据中心的单机功率有望显著提升(单位:kW 每单机柜)

AI算力集群本质上是一座座持续巨量电力的数字工厂,电力变换的效率,直接决定算力的成本上限。当算力竞争从模型参数、GPU芯片算力,延伸到供电系统效率的底层比拼之时,碳化硅自然成为这场算力基建竞赛里的核心材料。

算力芯片决定了AI能跑多快,供电系统决定了AI能跑多久、跑得多便宜。正是这套硬核逻辑,推动全球头部云服务商、算力基建商,在新一代AIDC项目中批量导入碳化硅电源模块。下游器件厂商想要抢占算力市场的窗口期,就必须提前锁定外延片这一核心中间材料,保障器件制造产能,这就是本次大额外延订单诞生的底层根源。

传导链已经十分清晰:大模型要继续变大 → 集群要继续变大 → 机柜要继续变密 → 48V触顶 → 800V HVDC和SST从概念变基建 → 供电系统从“后勤”变“算力前置条件” → 功率半导体从配角变主角 → 碳化硅外延、衬底、器件、模块全线被重估。

瀚天天成只是链条中段溅出来的一滴水,但这滴水证明水已经涨了。AI数据中心不是“顺便用点碳化硅”,是新架构离不开碳化硅。

在碳化硅整条产业链上,外延片是承上启下、洞察产业冷暖的先行指标,它的景气度,永远跑在终端器件订单前面。

碳化硅芯片制造,先要制备碳化硅衬底,再在衬底表面生长一层特定参数的外延层,芯片耐压、导通损耗这些决定器件性能的核心指标,几乎完全由外延层的厚度、掺杂浓度、片内均匀度所决定。衬底是材料的地基,外延才是定义器件性能的灵魂工艺。

可以这么说,外延原材料的备货节奏,是窥探下游真实需求最灵敏的窗口。

*瀚天天成8、6、4、3英寸碳化硅外延晶片

终端器件订单尚且可以分为样品验证、小批量试产、大规模量产多个阶段,但外延片大额采购,尤其这种短交付周期的订单,绝非实验室研发样品需求,是面向规模化量产的前置备货。

公告披露,本次订单客户是全球碳化硅领域的行业龙头上市公司,拥有面向全球AIDC客户批量供应SiC电源器件的成熟能力。客户同步采购6英寸与8英寸两种规格外延片,更藏着行业需求分层的深意。

6英寸SiC外延工艺成熟,成本可控,是当下中高压功率器件量产的主力选择;8英寸晶圆是行业公认的中长期演进方向,更大的晶圆尺寸,单片可以产出更多芯片,摊薄单颗器件的制造成本。

头部厂商同时加码两代尺寸,意味着AIDC领域碳化硅器件落地,早已不是实验室单点试点,而是多规格并行、大批量商业化落地的新阶段。客户选择在短短三个月内完成交付,信号尤为强烈:下游AIDC项目的落地节奏正在提速,器件厂不敢承受原材料断供的风险,必须提前锁定上游产能,避免被材料瓶颈卡住交付节奏。

*全球SiC外延市场规模,以销售额统计来源:wind

长久以来,碳化硅产业的价值故事,牢牢绑定在汽车电动化转型之上。而AIDC场景的崛起,证明碳化硅的价值不止于车轮之上,在算力世界纵横交错的电力动脉里,宽禁带半导体同样拥有不可替代的位置。所以,AIDC算力供电的浪潮,带给碳化硅产业的,是应用边界被彻底打开的历史性机遇。

新能源汽车属于消费端市场,订单波动会跟随整车价格战、居民消费信心、车企产品周期起伏,存在阶段性冷热交替。而AIDC算力基建属于资本开支驱动的刚性赛道,全球科技巨头的大模型训练与推理需求持续膨胀,算力扩张是长期战略选择,不会因为短期市场波动轻易按下暂停键。

*全球SiC外延市场规模(千片),以使用量预测来源:wind

可以这么说,一旦云厂商完成高压供电架构的技术验证,开启规模化部署,订单具备极强的持续性,项目周期长达数年,单个巨型算力集群对应的功率器件需求量十分惊人。与此同时,数据中心电源常年不间断运行,对器件可靠性、批次一致性的要求近乎苛刻,整套供应链认证周期漫长,一旦供应链壁垒建立,客户粘性极强,很难被轻易替换。

所以,头部SiC器件厂商只要成功切入海外云厂商AIDC供应链,就会形成稳定的长期订单池,反过来持续拉动外延、衬底原材料的采购需求,不会像消费电子那样大起大落。

伴随着海外一批大型算力项目集中上马,全球头部SiC器件企业未雨绸缪锁定上游外延产能,防止产能短板拖累器件交付进度,这正是海外龙头把订单投向国内优质外延厂商的核心逻辑。

*在AI算力需求推动下,数据中心的电力需求将在未来十年激增

未来几年,全球AIDC建设会持续保持高景气,高压供电架构渗透率稳步抬升,随之而来的,是源源不断的SiC功率器件需求,沿着产业链向上传导,持续拉动外延、衬底等上游原材料需求。

所以说,车载市场是碳化硅产业的压舱石,稳住产业基本盘;AIDC市场则是打开增长天花板的新变量,拓宽行业成长边界,二者并非此消彼长,是双向奔赴,共同放大碳化硅产业的增长空间。

这份订单,同样也是国内碳化硅外延环节全球竞争力持续突围的有力佐证。

*瀚天的产能布局

很长一段时间,全球碳化硅产业链的核心命脉掌握在海外企业手中,衬底、外延这类上游材料环节,曾经是国内产业最突出的短板。受制于设备、配方、工艺积累的差距,早年国内外延厂商只能承接小批量样品订单,很难拿到国际一线器件厂商的量产订单。

经过近十年持续的研发投入与工艺迭代,国内头部外延厂商逐步攻克大尺寸外延工艺难题,在外延均匀性、缺陷密度管控等核心指标上,站稳国际一流梯队,凭借稳定的交付能力与成本优势,进入全球龙头的供应链体系。

过去海外SiC大厂采购外延,优先选择本土供应商;如今海外龙头主动向国内厂商下达近亿美元的量产订单,说明国内宽禁带半导体上游材料,已经从过去的追赶者,成长为全球供应链里不可忽视的力量,也是国内工艺能力获得全球最严苛供应链体系的盖章认可。

*全球首发12英寸碳化硅外延片

再从能源维度看,未来国与国比AI能力,不只是比谁有模型、有数据、有H卡,也是比谁有干净、稳定、可扩展的兆瓦级电力。

爱尔兰、弗吉尼亚、法兰克福、东京、长三角、大湾区都在碰同一道墙:电网接入比显卡还紧张,变电站比 GPU 还稀缺,冷却水和绿电合约变成战略资源。在这种背景下,碳化硅的价值会被抬到基础设施层:它不发电,但决定同样一度电网的电里,有多少真变成训练步数,有多少变成机房里的废热。

一座100MW智算中心,系统损耗从12%压到7%,省出来的就是几MW可再塞机柜的电;用行业里常见的算法,100MW电网容量下高效SiC方案一年能多出几十GWh可用能源。

CFO不一定懂禁带宽度,但一定懂这笔账。

*英伟达推出下一代800V HVDC架构,在数据中心外直接将13.8kV交流电转换为800V高压直流

半导体产业不是单点突围的短跑竞赛,更像是整条产业链协同攻坚的马拉松。外延环节拿到国际订单,是国产碳化硅向上攀登的一个台阶,远不是终点。

在机遇面前,我们同样需要保持理性,不能因为出现一笔大额订单就陷入盲目乐观,更不能借此炒作。

AIDC供电方案仍处在技术迭代阶段,不同云厂商的技术路线选择尚存分歧,高压架构的全面普及需要时间验证;碳化硅全产业链持续扩产,未来也可能出现阶段性产能过剩,引发价格竞争;全球贸易环境的不确定性,也会对跨境供应链合作带来扰动。

机遇与挑战永远相伴而生,AIDC赛道打开了碳化硅行业的想象空间,但产业的长跑,最终依旧要回归产品良率、可靠性、成本控制这些硬核能力的比拼。

再看时间维度。

AIDC赛道带来的增量市场,给了国内厂商一个宝贵的时间窗口,可以在车载市场之外开辟新的应用战场。只有持续打磨工艺、积累量产数据、优化成本结构,完成技术与规模的双重积累。

*英伟达800 HVDC MGX架构将800V直流电直接引入机柜,并分配至各计算节点

地缘维度上,中国公司绝非这场竞赛的旁观者,但能否切入国际大厂的物料计划,考验的是硬功夫。AIDC供电链的重构,不会简单复制“欧美功率厂通吃”的旧秩序,也绝无可能上演“国产替代自动兑现”的温情剧本。这是一场关于工程能力的残酷筛选:谁先把良率、可靠性、车规与数据中心双认证、8寸规模与12寸储备这整套组合拳打实,谁才能从“可用”走向“首选”。

还是那句话,红利永远留给有准备的供应链,概念炒作无法帮助企业穿越产业周期。

OK,我们再聊回到订单本身。瀚天25年全年营收7.65亿元人民币,第一大客户占35%,折合约3707万美元。本次落地订单9580万美元,折合约6.92亿元人民币,订单规模约为该客户25全年采购额258%,若全额落地,将达到瀚天2025年全年总营收的90%。

在我看来,这份公告最迷人的地方,不是“我拿到单了”,更是“全球碳化硅龙头反过来向我加单”。这像一种隐晦的Industry confession:AIDC的火,已经从机房烧到功率半导体,从功率半导体烧到外延片,从外延片烧到整个第三代半导体叙事。

*在AI数据中心内部供电系统各环节使用GaN/SiC解决方案可实现供电效率提升来源:英飞凌

瀚天天成这份9580万美元的增购单,之所以值得被放大审视,正是因为它填平了这道鸿沟,它标志着碳化硅从PPT里的“未来方案”,正式变成了全球龙头采购计划里的BOM清单。

以后我们回忆2026年的中秋,也许不会记得某条模型刷榜的新闻,但会记得有一家厦门的外延片公司,用不到一亿美元的单子,再一次有力的把AI数据中心的电荒说破了。

电到芯片的距离,比芯片到智能的距离更物理,也更残酷。

*英飞凌基于GaN/SiC技术持续推出更高功率的电源供应单元解决方案来源:英飞凌

碳化硅不过是把物理定律的墙往外推了几厘米:耐压高一点、损耗低一点、结温高一点、体积瘦一点。可正是这几厘米,让人类能把十万张卡塞进同一栋楼,让一次对话在几百毫秒里跑完万亿次浮点,让“智能”不再只是算法故事,是电网、材料、工艺、冷却、标准、工程师和资本共同托住的现实。

其实这份近亿美元的外延订单,放在宏大的产业时间坐标里,只是AIDC拉动碳化硅需求浪潮里一朵醒目的浪花。但它告诉市场,碳化硅的增长叙事已经翻开新的篇章。AI算力带来的电力变革,正在重塑功率半导体的产业格局,宽禁带材料的时代大幕,才刚刚拉开。

*使用800V HVDC相较于415 VAC可使导线传输功率提高157%

未来,沿着AIDC这条主线,从电源模块、功率器件,一路向上游延伸到外延、衬底,整条碳化硅产业链都将迎来持续的需求拉升。算力时代的长期红利,最终只会流向掌握底层材料能力的玩家。

能够抓住算力供电变革机遇、持续打磨技术与供应链能力的企业,才能够在这场漫长的产业浪潮之中站稳脚跟,分享数字算力时代的长期红利。

算力战争的终局是电力战争,而电力战争的胜负手,此刻正躺在厦门工厂的外延炉里。

本文来源：财经报道网

京和同心育新苗 “六位一体”铸牢新疆和田少年中华魂

Tue, 29 Sep 2026 07:04:21 +0800

长城内外，何以是一个整体？

Tue, 29 Sep 2026 07:04:19 +0800

　　中新网唐山9月28日电 (赵丹媚)“长城内外，是相对独立又紧密联系、相互依赖的一个整体。”《中国长城志》总主编、中国旅游协会长城旅游分会主任委员董耀会27日说。

　　9月27日，第四届“长城之约”全球推广活动暨世界文化遗产对话在河北唐山迁安市启幕。来自国内外的知名专家学者、摄影师围绕长城文化遗产保护与文明交流互鉴等内容进行了主旨演讲和对话交流。

9月27日，第四届“长城之约”全球推广活动暨世界文化遗产对话在河北唐山迁安市启幕。　中新网记者翟羽佳摄

　　作为中国首批入选的世界文化遗产之一，巍巍长城是历史的见证、精神的象征，亦是架起东西方文化交流的桥梁。在许多人印象中，长城是一道“墙”，然而长城内外从来不是隔绝的两端，而是一个整体。

　　“中间一竖是长城，一边是长城内，一边是长城外。”董耀会习惯用汉字“中”来解释长城。他说，以往人们讲长城内外，多强调其相对独立的一面，却忽略了二者之间的联系性和相互依赖性。在他看来，今天向世界讲长城，“要站在长城上来看长城的整体”。

　　在董耀会看来，长城的封闭性与联系性是同一事物的两面，长城保护与利用发展同样“不矛盾，是同一个事物的两个面”。

　　董耀会特别谈到迁安长城的优势：总体保存较好，还活跃着一批长城文化研究和保护方面的志愿者。他建议把长城沿线的古村落、城堡、关口等串联成徒步步道，发展休闲旅游业态。

　　长城的话题为何持续引发海内外关注？在董耀会看来，这源于长城文化中蕴含的永恒主题——守望和平。而守护长城的人们，也在用自己的方式延续这份守望。

　　“把真实的长城留给后人，而不是让他们在记忆中去想象长城。”来自河北省迁安市大崔庄镇白羊峪村的长城保护员俞海文在世界地图上标记下每一位海外来访者的足迹。目前已有来自美国、韩国、日本等20多个国家和地区的外国游客造访白羊峪长城。

　　俞海文介绍，白羊峪长城集大理石长城、神威楼、白羊水关等于一体，堪称“小型的长城博物馆”。“每当看到外国游客惊叹长城的伟大时，我也倍感自豪。”

　　在长城脚下，镜头正在成为连接中国与世界的新纽带。迁安本土摄影师蔡常颖出生在长城脚下，7年间，她无数次往返长城沿线拍摄。“长城不仅是一道墙，更是刻在血脉里的故土情怀，我希望通过影像把长城之美、中国力量展现在全世界面前。”

　　“每一段长城都有不同的含义，所以我告诉我的朋友们必须亲自来看一看。”来自也门的摄影师艾麦德(Mohammed Ahmed)从小就对长城非常感兴趣。2018年，他来到中国，从长城到中国的历史，他越了解，越着迷。

　　在艾麦德看来，长城属于中国，也属于世界。这道横跨两千年的边墙，正连起长城内外，也连起中国与世界。(完)

【编辑:刘阳禾】

提供12万平方公里靶场，澳大利亚要帮日本测试高超音速导弹

Tue, 29 Sep 2026 07:04:15 +0800

SMA-KHD7母头PCB面板底座，做IEC 61169标准测试哪几项最容易挂？

Tue, 29 Sep 2026 06:21:04 +0800

在射频微波模块的IEC 61169标准认证测试中，德索SMA-KHD7母头PCB面板底座常作为高频信号传输的核心接口参与全项性能评估。

IEC 61169作为射频同轴连接器的核心基础规范，涵盖了电气、机械和环境三大类极其严苛的测试项目。对于PCB面板安装型连接器而言，由于涉及到连接器本体与印制电路板的混合界面，其面临的机械与热应力环境远比单纯的线缆组件复杂。许多研发工程师在将模块送检第三方实验室时常会发现：原本在常温下S参数表现优异的板端接口，一旦经历了几轮环境或机械应力循环后，就会出现电气指标超差。

那么，在针对SMA-KHD7这类面板底座的权威标准测试中，究竟哪几个特定项目是名副其实的“拦路虎”？我们需要从失效机理出发进行深度复盘。

一、问题现象分析

结合大量的工程验证与实验室测试数据反馈，SMA-KHD7面板底座在IEC 61169系列测试中，最易出现失效（俗称“挂掉”）的项目往往集中在“机械耐久性（插拔寿命测试）”和“温度交变（热冲击测试）”这两项，以及随之而来的电气复测环节。

典型的表现是：在经历标准规定的数百次盲插拔，或者经过-55℃至+125℃的数个高低温冲击循环后，接口的接触电阻显著增大。在矢量网络分析仪（VNA）上进一步观察，会发现高频段的VSWR驻波比发生剧烈劣化，甚至出现不规则的谐振尖峰。此外，部分样品在“宽带随机振动测试”后，面板底座的中心针与PCB焊盘结合处会出现微小的焊缝裂纹，导致信号传输产生瞬态断点或相位跳变。

二、技术原理拆解

这些测试失效现象的背后，直接暴露了连接器微观物理结构与材料力学在极限应力下的脆弱点。

首先，从机械耐久性角度分析，母头内部的核心是铍青铜开槽插爪。在反复的插拔应力下，如果公头插针的倒角不规范或存在微小的几何不同心，就会对插爪施加非对称的扩张力。这种长期偏载极易导致铍铜材料产生不可逆的塑性疲劳形变，使得接触正压力永久下降。

其次，在温度交变与热冲击测试中，核心矛盾在于材料热膨胀系数（CTE）的失配。连接器内部的聚四氟乙烯（PTFE）绝缘介质、黄铜或不锈钢法兰壳体，以及PCB板材（如FR-4或高频Rogers板）的热膨胀系数差异巨大。剧烈的温度交变会在中心插针与PCB焊盘的焊接处产生巨大的周期性剪切应力，当这种热应力累积超过焊锡合金的疲劳屈服极限时，焊点内部就会萌生微裂纹。

三、性能影响分析

微观结构的机械疲劳与热应力形变，对高频微波的电气性能破坏是直接且致命的。

插爪弹性衰退会导致内导体接触不良，最直接的结果是接触电阻大幅升高，这不仅会拉高整个传输通道的插入损耗，还可能在大功率传输时引发局部温升失控。

更严重的是，绝缘介质在热胀冷缩下的微观相对位移，会改变中心针根部的空气间隙比例，导致局部介电常数分布发生细微漂移。这种物理结构的不连续性会打破原本精确匹配的50欧姆特征阻抗。微波信号在此处传输时会遭遇阻抗台阶，产生强烈的电磁反射，最终在测试仪器上表现为宽带范围内的驻波比恶化和回波损耗超标。

️ 四、工程应用建议

要顺利通过IEC 61169的严苛考核，工程师必须在设计前期和装配工艺上进行系统性的规避与优化。

从印制板设计来看，建议在PCB的高频走线端采用共面波导接地（CPWG）结构，并对中心针连接焊盘进行适当的热释隙设计，以有效缓冲温度冲击带来的应力集中。在结构装配工艺上，面板底座与设备外壳的紧固必须严格控制四角法兰螺钉的对角锁紧力矩，绝对禁止利用法兰螺钉的强制拉力来弥补PCB板与面板之间的加工间隙，防止引入极具破坏性的初始装配残余应力。在日常测试与实验室操作规范上，务必使用标准力矩扳手紧固测试线缆，并配合高精度的测试级公头，避免测试治具本身的不规范机械扭力对母座插爪造成二次物理伤害。

五、技术总结升华

射频面板接口的国际标准合规性测试，绝不仅是对单一产品静态电气参数的检验，更是对材料科学、微米级加工精度与动态环境应力控制能力的全面“系统体检”。解决复杂工况下的失效问题，要求工程师必须跳出孤立元件的局限，将连接器、焊接界面、面板结构与应力环境视作一个完整的微波物理系统来审视。真正的高可靠性工程设计，不仅在于勉强通过某一单项测试，更在于深刻洞察标准测试背后的材料疲劳与微波物理失效机制，正如每一款经过严密打磨的德索连接器那样，将环境适应性的可靠基因植入到微观结构的每一个细节之中。